半导体与电子工业

一、半导体制造

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• 1.晶圆生产：在晶圆制造过程中，如单晶拉晶、外延生长等环节，需要高真空环境来确保晶体生长的质量和纯度。例如，干式真空泵常用于这些制程中，以排除反应室中的气体杂质和污染物，保证晶圆的电学性能和质量。
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• 2.刻蚀：无论是干法刻蚀还是湿法刻蚀工艺，都需要真空泵来维持一定的真空度，精确控制刻蚀的速率和深度，从而实现对半导体材料的精确图案化。
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• 3.薄膜沉积：如物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等过程，真空泵用于创造真空条件，使反应气体能够在晶圆表面均匀沉积形成薄膜，并且有效控制薄膜的厚度、均匀性和质量。
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• 4.离子注入：通过真空泵营造的真空环境，将离子加速并注入到半导体材料中，以改变其电学性能，这是半导体掺杂的关键工艺之一。
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• 5.封装测试：在半导体芯片封装过程中，真空泵可用于去除封装腔内的空气和湿气，防止芯片在后续使用中受到氧化和腐蚀影响；在测试环节，也需要真空环境来模拟芯片的实际工作条件，确保其性能和可靠性。